硬質有機芯片專用鍵合機是汶昌芯片科技有限公司獨立開發， 用于PMMA 、PC 、COC等硬質塑料芯片的封合，是國內外第一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。
產品特點：
◆ 使用恒溫控制加熱技術， 溫度控制精確， 溫度采樣頻率為0 . 1 s；
◆ 不銹鋼工作平臺， 上下面平整， 熱導速度快， 熱導均一；
◆ 加熱面積大， 涵蓋常用大小芯片；
◆ 自動降溫系統， 采用水冷降溫， 降溫速率均一， 有利用獲得較好的鍵合效果；
◆ 壓力手動可調， 針對不同的材料選用不同的壓力控制規格參數。
規格參數：
◆ 機型： WH - 2000
◆ 外形尺寸： L380mm * W330mm * H370mm
◆ 重量： 30Kg
◆ 鍵合面積： 200mm * 200mm
◆ 加熱溫度： 25-150℃
◆ 升溫速度： 25 - 110℃需時約10min
◆ 降溫速度： 110-45℃需時約6min
◆ 功率： 1KW