接觸式曝光

接觸式曝光是將掩膜與待加工基片的光膠層直接接觸進行的曝光。掩膜和基片通過機械裝置壓緊或通過真空吸住等方法實現兩者緊密接觸。

優點：設備簡單、造價便宜、分辨率較高，約1-2µm。由于掩膜與光膠層緊密接觸，所以相差小，分辨率高。

缺點：由于掩膜與基片緊密接觸，容易損壞掩膜與光膠層。

非接觸式曝光

非接觸式曝光是指掩膜和基片上的光膠層不直接接觸實現圖形復印曝光的方法。

優點:克服接觸式曝光容易損壞掩膜和基片的缺點。

缺點：由于光的衍射效應會使圖形的分辨率下降。

投影式曝光

投影式曝光是指掩膜與基片并不直接接觸，而是以類似投影儀的投影方式來進行圖形的轉移。

優點：曝光均勻，沒有色差、象差，可進行縮小投影曝光，因此掩膜的尺寸可比基片大很多倍，掩膜中的圖形線條可做得較粗。

缺點：裝置價格昂貴。