打開天平稱膠。A膠：B膠=10:1。A膠與B膠的比越大配出來的膠越軟。
打開真空脫泡攪拌機，放入稱好的膠，抽真空將膠攪拌混合。
將處理好的硅片放入揮發缸中，滴1~2滴修飾劑（甲基氯硅烷）修飾約3min。
錫紙鋪平于皿內，放入硅片模具，將硅片輕輕壓實后倒膠，務必使硅片上的膠無氣泡。
85℃恒溫干燥箱內干燥約30min。
用切割刀沿著芯片外框小心切割，注意切割整齊。
用打孔器打孔，注意打孔的位置、孔徑大小。
清洗芯片。
用顯微鏡觀察芯片通道是否合格。
等離子處理機處理需要鍵合的芯片表面，并將被處理的兩面貼合。
顯微鏡下檢察芯片的鍵合情況。
放入65℃恒溫干燥箱內過夜烘烤。
對芯片進行最后檢察，結束制作。整理加工臺面。
注：所需儀器：電熱板、勻膠機、烘膠臺；耗材：光刻膠、顯影液、硅片等。注：上文中提及的相關儀器：真空脫泡攪拌機、恒溫干燥箱、顯微鏡、等離子處理機；所需耗材：PDMS預聚物（RTV615或184）、硅片；加工工具：切割刀、打孔器等均可在我公司購買
