一、硅片清洗硅片標準清洗，放置200°電熱板15min，烘干。二、硅片修飾將硅片放置于揮發缸中，滴入..
PEEK接頭(WHCF-03)PEEK接頭是微流控芯片最常用的配件，通過最簡單的方法解決了宏觀流體到..
標準芯片豎款夾具(WHCF-02)豎型夾具提供了一種和標準尺寸的微流控芯片快速、可靠的連接方式，我公..
標準芯片橫款夾具(WHCF-01)標準夾具提供了一種和標準尺寸的微流控芯片快速、可靠的連接方式，我公..
在光刻技術中若曝光時間太短,光反應不完全,使顯影時間加長.曝光時間太長則容易在掩膜圖形的邊緣發生衍射..
玻璃石英材料： 優點 很好的電滲性質 優良的光學性質 可用化學方法進行表面改性..
用于制作微流控芯片的高分子聚合物主要有三類：熱塑性聚合物、固化型聚合物和溶劑揮發型聚合物。
熱鍵合是玻璃芯片鍵合中最常用的一種方法。 含二氧化硅材料之間的熱鍵合也稱為硅熔鍵合。將貼合在一起的..
要實現大規模、高通量、多功能的集成, 需要發展更合適的加工方法與新的制備材料。 1998 年, 美國..
PDMS在微流控芯片的研究與開發中有很明顯的優點,主要表現在:(1)PDMS的基質與固化劑按照不同比..