無論采用何種鍵合方式，鍵合之前都需要進行嚴格清洗：刻蝕后玻璃基片表面會殘留較多的有機物和無機顆粒、塵埃等，直接造成表面的平整出現(xiàn)不均勻，粗糙度不一致，在鍵合時導(dǎo)致結(jié)合界面產(chǎn)生衍射紋，不能緊密貼合而導(dǎo)致鍵合失敗。因此，芯片鍵合能否成功的關(guān)鍵在于芯片表面的潔凈度和平整度。