濕法刻蝕是通過化學刻蝕液和被刻蝕物質之間的化學反應將被刻蝕物質剝離下來的刻蝕方法。大多數濕法刻蝕是不容易控制的各向同性刻蝕。

• 特點：適應性強，表面均勻性好、對硅片損傷少，幾乎適用于所有的金屬、玻璃、塑料等材料。
• 缺點：圖形刻蝕保真想過不理想，刻蝕圖形的最小線難以掌控。

       干法刻蝕的刻蝕劑是等離子體，是利用等離子體和表面薄膜反應，形成揮發性物質，或直接轟擊薄膜表面使之被腐蝕的工藝。

• 特點：能實現各向異性刻蝕，從而保證細小圖形轉移后的保真性。
• 缺點：造價高，用于微流控芯片制備的較少。

       從所產生通道截面形狀分類，刻蝕又可分為兩類：各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。

       各向同性刻蝕：刻蝕劑從基片表面向下腐蝕的速率與在其他各方向大致相同，這種刻蝕成為各向同性刻蝕。例如含氫氟酸的溶液刻蝕玻璃和石英就是各向同性的。

       各向異性刻蝕：刻蝕劑在某一方向的刻蝕速率遠大于其他方向時，就是各向異性刻蝕。例如用氫氧化鈉、氫氧化鉀等堿金屬的氫氧化物或季銨鹽刻蝕硅片時是各向異性的。

作者：孫珊