我公司用有拋光硅片規格為：大小1英寸到4英寸不等，厚度0.2mm、0.4mm、1mm、1.2mm等不同厚度，單面拋光。

 

拋光分為機械拋光和化學拋光兩種：

機械拋光：機械拋光速度慢、成本高，而且容易產生有晶體缺陷的表面。

化學拋光：如銅離子拋光、鉻離子拋光和二氧化硅-氫氧化鈉拋光等，現在一般都采用化學-機械拋光工藝

拋光硅片