產品簡介

硬質有機芯片鍵合機蘇州汶顥芯片科技有限公司獨立開發，用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的封合，是國內外第一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。

特點

1、使用恒溫控制加熱技術，溫度控制精確，溫度采樣頻率為0.1s

2、不銹鋼工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一

3、加熱面積大，涵蓋常用大小芯片

4、自動降溫系統，采用水冷降溫，降溫速率均一，有利用獲得較好的鍵合效果

5、壓力自動可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制

6、采用獨特的真空熱壓系統，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率

特征圖解

注：以上圖案以實物為準，如有變動恕不另行通知。

安全注意事項

使用真空熱壓芯片鍵合機前，請仔細閱讀此安全須知，這里所示的注意事項，是一些有關安全方面的非常重要的內容，請務必遵守。對于其中的說明，在安裝和維護真空熱壓芯片鍵合機時須嚴格遵守。制造商將不承擔由于不遵守以下說明而產生故障的責任。

1．使用前請您先參閱本使用手冊，電源的電壓應具備穩定，當電壓超出額定電壓220 V的±10 %時，會損壞您的設備。電源的導線、保險絲、插座應符合其說明書所列電器負荷的要求。

2．真空熱壓芯片鍵合機的氣路連接必須嚴格遵照本使用手冊上的安裝要求，連接時按照以下圖示連接.

  增壓缸氣路連接回路

3．真空熱壓芯片鍵合機的電器安全應在真空熱壓芯片鍵合機的電源線接地按照要求安裝后方得到保證。及時清掃電源插頭上的灰塵，杜絕觸電或火災的發生。

4．不得在電源線的中間進行接線來延長電源線，禁止使用多孔插座或用插座連接作延長線使用，以上操作可能導至因接觸、絕緣不良或超過容許電流量，引起火災或觸電的危險。

5．禁止在電源線上堆放重物或做加熱、連接加工，避免可能因短路而造成觸電或引起火災。

6．不要將真空熱壓芯片鍵合機安裝在可能泄漏可燃性氣體的地方，當泄漏的氣體聚集在設備周圍時，就有發生爆炸的危險。

7．不要在真空熱壓芯片鍵合機附近使用易燃性噴霧劑、涂料、油漆等，這些物質會有著火的危險。

8．不要將真空熱壓芯片鍵合機安裝在潮濕和容易濺到水的地方，否則可能會使電絕緣失效，并有導致觸電和火災的危險。

9．在安裝、清潔維護、維修真空熱壓芯片鍵合機時，必須拔掉電源插頭。注意：請勿用濕手接觸電源插頭，否則有觸電的危險。

10．長期不使用設備時，應拔掉電源插頭，蓋上防塵罩，因堆積的灰塵有可能引起火災。

11．當真空熱壓芯片鍵合機發生故障和異常情況（如真空熱壓芯片鍵合機內有糊味、冒煙或電源線破損）時，應立即拔掉電源插頭。

12．正常情況下如要拔掉電源插頭，應先將真空熱壓芯片鍵合機的電源開關關閉，用手抓緊插頭，然后拔出，請勿用力拉扯電線。

13．真空熱壓芯片鍵合機的安裝、檢查、維修及電子管和電子元器件的更換應必須由持有電工資格證的專業技術人員進行，這是極其重要的。缺乏必要技術能力的人所進行的錯誤操作將有可能會產生嚴重后果。

準備

使用前請詳細閱讀本使用手冊全部內容，并嚴格按照要求依次進行操作。

1．折除所有包裝組件。注意必須將所有包裝和泡沫墊卸下，否則會因為熱量不易散發或在受到其它外界因素的影響時，有可能引起火災。

2．清點包裝箱內的附件和印刷資料，箱內的附件和資料請按照裝箱清單對照檢查。

放置及安裝

一．放置

1．真空熱壓芯片鍵合機應放置在穩固的水平操作臺上，應保證真空熱壓芯片鍵合機處于平穩狀態。

2．真空熱壓芯片鍵合機應放置在通風、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環境中使用。設備應遠離高溫及蒸汽，避免暴露在陽光的直射下。

3．真空熱壓芯片鍵合機的背面、頂部及兩側應具有30 cm以上的間隔空間。

二．電源線連接

1．將電源線接到真空熱壓芯片鍵合機上，電源線插頭接到規定的安全插座上，插座的電源應為220 V / 50 Hz的交流電，并確保引線及插座能承受10 A或10 A以上的電流。

2．按真空泵說明書和其電源相數（220 V / 50 Hz或380 V三相 / 50 Hz）的要求接好電源線。

3．警告—為了防止觸電，必須確保真空熱壓芯片鍵合機和真空泵以及空氣壓縮機接地良好。電源插頭與插座必須匹配。

4．注意：本設備為低電壓啟動型，一般不需要穩壓裝置，但如果電網的電壓波動較大，應裝上500 W以上的電源穩壓裝置。

三．壓力系統連接

將空氣壓縮機接通電源，氣源輸出段連接熱壓機背面氣缸輸入端。

四．設備狀態檢查

開啟真空熱壓機電源開關之前確保工作界面上的控制開關處于關閉狀態。連接好氣路,測試增壓缸的運行狀況，分別把控制增壓缸的開關1和開關2撥到“ON”然后再撥到“OFF”狀態，增壓缸能夠上下運動，說明設備氣路正常。如果壓力表不工作，發熱棒不工作，請檢查壓力表和發熱棒或熱傳感器的連接是否正確，或立即與公司或維修站的技術人員聯系。

操作指南

設備操作應嚴格按照以下步驟進行

1． 檢查真空熱壓芯片鍵合機，真空泵和空氣壓縮機的電源線連接是否正確，檢查各部分的氣路管線連接是否正確，關閉系統每個部分的閥門和開關。

2． 將需要鍵合的芯片放在工作平臺（或相應治具）上，調整氣缸運行的行程，打開真空泵，抽調熱壓機艙體里面的空氣。

3． 通過相應接口，向艙體里面注入霧化氣體。

4． 把開關1撥到“ON”狀態，然后再把開關2撥到“ON”狀態，確定芯片上受壓的壓力（壓力數顯表顯示目前芯片所受的壓力）

5． 數字式溫控表設定方法

1）按SET鍵，顯示PASS和0000，此時通過上下右三鍵將其值設定位0001。

2）按SET鍵，顯示Sv和AH1，再按SET鍵顯示Sv和數值，此時通過上下右三鍵將其值設定位需要的設定的溫度值。

3）按SET鍵，顯示Sv和AH1，接著按下鍵（或按5次上鍵），顯示End和Sv，最后再按一次SET鍵退出設定。

6.將控制溫控的兩個開關：開關3和開關4撥到“ON”狀態，開始對芯片進行加熱鍵合。

7.熱壓鍵合結束，關閉開關3和開關4，使加熱棒處于停止工作狀態。

8.打開水冷開關：把開關5撥到“ON”開始進入水冷模式，等到溫度傳感器上溫度降到常溫為止。

9.關閉真空泵開關，然后打開進氣球閥，去除艙體里的真空。

10.把開關1和開關2撥到“OFF”檔，增壓缸抬起，打開艙門，取出壓合好的芯片。

11．注意：當開關1和開關2在開啟的同時，手不可在兩熱板之間，以免壓傷到手。 在艙門開啟取壓合芯片之前，務必冷卻兩個加熱板，（開關3和4關閉，開關5打開）以免燙傷到手。

12．如使用有機溶劑進行輔助鍵合時，切記遠離裸露電線及明火，以免發生危險。

PMMA芯片鍵合操作流程

操作注意事項

a．在運行過程中若突然出現故障，需要檢查氣缸或電子元器件時，一定要關閉電源開關，撥掉電源插頭，將進氣調壓表反時針旋轉歸零，等到強度指示的數字式電壓表參數顯示歸零后才能進行檢修，否則有危險！！！

b．如在鍵合過程中使用有機溶劑進行輔助鍵合，則應嚴格按照本使用手冊中操作指南的第12條要求執行。

c．關停真空泵電源開關前必須先關閉箱體與真空泵的閥門，以保證抽氣管路中的負壓降低到零，避免當關停真空泵后，可能造成真空泵內的真空油從抽氣孔處返回到抽氣管路中。

性能參數

表一．性能參數

裝箱清單

表二．裝箱清單

1．WH2000真空熱壓機                                                       1臺

2．WH2000真空熱壓機使用手冊                                           1份

6．電源線（配主機使用）                                                     1根

7．電源線（配水泵使用）                                                     1根

9．PU管（直徑10mm、長度1m）                                         1根

注：清點包裝箱內的附件和印刷資料，箱內的附件和資料請按照裝箱清單對照檢查。