WH-2000A真空熱壓鍵合機是公司獨立開發，用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合，是國內外第一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。
產品特點
(1) 使用恒溫控制加熱技術，溫度控制精確；
(2) 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；
(3) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
(4) 風冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；
(5) 壓力精確可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制；
(6)采用獨特的真空熱壓系統，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合
技術參數
1、 外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；
2、重量：80kg；
3、工作面板面積：230×200(長×寬)mm；
4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；
5、額定電壓：AC220V/50HZ；
6、壓力范圍：0~5kN；
7、額定功率：1.4KW；
8、 額定最高溫度：200℃；
特征圖解(1) 氣缸；
(2) 精密調壓閥；
(3) 顯示屏；
(4) 玻璃觀察窗；
(5) 電源接口；
(6) 上板調溫旋鈕；
(7) 上板溫度開關；
(8) 風扇開關；
(9) 氣缸控制開關；
(10) 下板溫度開關；
(11) 下板調溫旋鈕；
示意圖1
(12) 氣壓數顯表；
(13) 真空表；
(14) 密封圈；
(15) 進氣口；
(16) 氣源進口；
(17) 真空抽氣口。
注：以上圖案以實物為準，如有變動恕不另行通知。