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● PDMS芯片封合：它不僅能與自身可逆結(jié)合（或不可逆），還能與玻璃、硅、二氧化硅和氧化型多聚物可逆結(jié)合（或不可逆）。等離子處理是常用的不可逆封合工藝，通過等離子機可直接對PDMS、玻璃或者修飾后的硬質(zhì)塑料芯片進行處理，實現(xiàn)PDMS與各種不同材質(zhì)芯片的不可逆封合。
●PMMA等硬質(zhì)塑料芯片封合：通過我們開發(fā)的專用與硬質(zhì)塑料芯片封合的真空熱壓鍵合機，可不可逆實現(xiàn)PMMA、PC、COC等各種硬質(zhì)塑料之間的不可逆封合。
● 雙面膠直接封合：利用進口雙面膠對塑料、玻璃等硬質(zhì)芯片直接封合，快速簡便，成本低廉，可滿足許多可與雙面膠兼容的應(yīng)用領(lǐng)域。
● 聚合物薄膜鍵合工藝：芯片的封裝，特別是薄膜層的封裝一直是微流控芯片行業(yè)的難點，經(jīng)過大量研發(fā)，我們克服了各種硬質(zhì)塑料芯片薄膜層的封裝工藝；開發(fā)了專用的芯片封裝機，在保持原有芯片的結(jié)構(gòu)和材料性質(zhì)的情況下，實現(xiàn)PC、PMMA等硬質(zhì)塑料薄膜與硬質(zhì)芯片的封合，封合力度達到1Mpa以上。
● 低溫玻璃芯片封合：低溫玻璃芯片封合實現(xiàn)玻璃芯片之間的不可逆封合，無摻雜任何粘性膠水，廣泛應(yīng)用于用玻璃芯片作為反應(yīng)容器的化學(xué)合成、電泳分離、光學(xué)檢測等應(yīng)用領(lǐng)域。