硅材料：

優(yōu)點(diǎn)   

• 具有良好的化學(xué)惰性和熱穩(wěn)定性
• 良好的光潔度，加工工藝成熟,              
• 可用于制作聚合物芯片的模具等

缺點(diǎn)   

• 易碎，價(jià)格貴
• 不能透過紫外光
• 電絕緣性能不夠好
• 表面化學(xué)行為較復(fù)雜

玻璃石英材料：

優(yōu)點(diǎn)      

• 很好的電滲性質(zhì)
• 優(yōu)良的光學(xué)性質(zhì)
• 可用化學(xué)方法進(jìn)行表面改性
• 可用光刻和蝕刻技術(shù)進(jìn)行加工             

缺點(diǎn)   

• 難以得到深寬比大的通道  
• 加工成本較高
• 封接難度較大

有機(jī)聚合物材料：

優(yōu)點(diǎn) 

• 成本低、品種多
• 能通過可見與紫外光
• 可用化學(xué)方法進(jìn)行表面改性
• 易加工得到寬深比大的通道   
• 可廉價(jià)大量地生產(chǎn)

缺點(diǎn) 

• 不耐高溫
• 導(dǎo)熱系數(shù)低
• 表面改性的方法尚不夠成熟