用于制作微流控芯片的高分子聚合物主要有三類：熱塑性聚合物、固化型聚合物和溶劑揮發(fā)型聚合物。

  熱塑性聚合物：有聚酰胺、聚甲基丙烯酰甲酯、聚碳酸酯、聚丙乙烯等；

   溶劑揮發(fā)型聚合物：有丙烯酸、橡膠和氟塑料等，將它們?nèi)苡谶m當(dāng)?shù)娜軇┖螅ㄟ^會發(fā)掉溶劑得到微流控芯片；

   固化型聚合物：有聚二甲基硅氧烷（PDMS）、環(huán)氧樹脂和聚氨酯等，它們與固化劑混合后，經(jīng)過一段時間固化變硬后得到微流控芯片；