1) 對襯底進行清洗，并在200℃烘30分鐘以上以去除表面水分子
2) 用厚膠甩膠工藝在基片表面旋涂所需要厚度的SU-8膠
3) 利用熱板對SU-8光刻膠進行前烘處理,在熱板上緩慢冷卻
4) 在Karl Suss MA6紫外光刻機上進行接觸式曝光
5) 對曝光后的SU-8膠在熱板上進行后烘熱處理，得到交聯的SU-8膠結構
注:由于交聯的SU-8膠結構內應力很大,可以導致基底彎曲變形和膠的開裂.所以加熱必須緩慢,冷卻應在熱板上隨熱板冷卻到室溫
6) 超聲顯影，得到光刻膠圖形
7) 將SU-8膠微結構在150℃-200℃下在熱板上進行固化
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1) 將襯底有SU-8光刻圖形模具固定在真空熱壓機上，底部放上待模壓的PDMS
2) 關閉模腔并抽真空,將圖形壓入PDMS,升溫至120℃,保持60s
3) 降溫至40℃, 讓模腔充氣,打開模腔，取出SU-8+PDMS樣品,并從SU-8圖形上脫下PDMS圖形
1) 清洗PDMS樣品圖形表面并做濺射前的處理
2) 將PDMS樣品放入濺射機的真空腔并抽真空到合適的鍍膜真空度
3) 在PDMS樣品表面濺射100nm鈦+300nm鎳
4) 真空腔充氣, 打開真空腔,取出表面金屬化的PDMS樣品.
1)將氨基磺酸鎳作為主鹽，PH值3.5-4,溶液溫度升到40℃±2℃,循環過濾(小于0.4微米)以控制電鑄槽的旋浮顆粒大小
2)將PDMS樣品放入電鑄槽中
3)加1000HZ,占空比1:10,電流密度2A/cm2的脈沖電源
4)根據不同的高度,電鑄不同的時
5)取出電鑄后的PDMS樣品,并將它烘干
6)在氧等離子體氣氛下去除PDMS
7)在顯微鏡下對電鑄的微結構進行檢查,以確定最終的產品是否是成品
圓棒直徑20um，高163.2um，深寬比為8.16
（A）線寬5μm, 高280μm，深寬比為56
（B）線寬10μm, 高350μm，高寬比為35
(A) 線寬13，高160，深寬比為12；
(B) 線寬16，高360，深寬比為22
(1) 線寬53.85um，深寬比為6.9；
(2) 線寬42.3um，深寬比為8.8；
(3) 線寬23.08um，深寬比為16.1；
(4) 線寬11.5um，深寬比為32.2。
(A) 線寬20um,高163.2um,深寬比為8.16； (B) 線寬10um,高163.2um,深寬比為16.32
作者：徐智謀 何少偉