芯片鉆孔： 在基片上通道的進出口處，用直柄麻花鉆打孔。為保證打孔質量，避免孔的邊緣崩口，需先將基片用502膠水固定在普通厚玻璃片上，然后固定于鉆床平臺上，調節鉆頭在相應的位置鉆孔。鉆孔時用水沖洗冷卻。鉆孔完畢后，將玻璃基片與厚玻璃的結合體放入燒杯中，100 ℃水浴下煮沸至玻璃基片與厚玻璃片分離（約30 min）。