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真空熱壓鍵合機產品簡介WH-2000A真空熱壓鍵合機是公司獨立開發，用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合，是國內外第一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。點擊下載說明書>>產品特點(1)...2018-01-26 17:10:37
真空熱壓鍵合機操作說明書2016-07-25 08:54:11
PMM的鍵合工藝MMA微流控芯片的制作流程主要采用熱模壓法制作基片和蓋片，并將基片和蓋片鍵合形成具有封閉通道的芯片。然后這種方法將芯片的成型與鍵合工藝分開，自動化程...2015-05-08 14:17:22
微流控芯片熱鍵合 ??????? 熱鍵合是玻璃芯片鍵合中最常用的一種方法。 ?????? 含二氧化硅材料之間的熱鍵合也稱為硅熔鍵合。將貼合在一起的基片放在高溫爐中加熱到...2015-01-25 17:50:27
硬質有機芯片專用鍵合機硬質有機芯片專用鍵合機是汶昌芯片科技有限公司獨立開發，用于PMMA 、PC 、COC等硬質塑料芯片的封合，是國內外第一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。 ...2014-12-15 14:50:51
玻璃與玻璃的靜電鍵合可使玻璃軟化并融化在一起。500℃時,?500-760?伏電場下，可使其鍵合。印燕，吳沖若微細加工技術.?1998,?4:?47...2014-12-15 10:12:23
微流控芯片鍵合-陽極鍵合 ?????? 陽極鍵合是一種比較簡單而有效的永久性封接玻璃片和硅片的鍵合方法，首先被用于含鈉玻璃片和硅片的鍵合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高壓，玻璃片接負...2014-12-12 09:34:09
微流控芯片低溫鍵合 ? ? ? ?低溫鍵合是相對高溫鍵合而言的，通常指在100℃以下甚至室溫下進行的芯片鍵合。因為高溫鍵合存在種種不利因素，促使許多研究人員開始進行玻璃芯片低溫或室溫鍵合...2014-09-22 09:34:41
微流控芯片鍵合需要遵守的原則 ? ? ? ?無論采用何種鍵合方式，鍵合之前都需要進行嚴格清洗：刻蝕后玻璃基片表面會殘留較多的有機物和無機顆粒、塵埃等，直接造成表面的平整出現不均勻，粗糙度不一致，在鍵合時導...2014-07-23 11:39:42
表面處理水圖案。建立PDMS的光催化化學修飾技術，提出兩種表面處理解決方案分別在鍵合前與鍵合后對PDMS基片/芯片進行修飾以改變微通道的電滲流。 ?...2025-02-06 03:55:04

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